瑞昱8763e

sailingsi发布

  作为一款64位商业级RISC-V处理器内核,Dubhe-70采用9+级流水线、三发射、超标量、乱序执行设计,支持丰富的RISC-V指令集——RV64GCBH。Dubhe-70 SPECint2006 7.2/GHz,性能对标Arm Cortex-A72/A510。
瑞昱8763e  MAX32690的蓝牙5.2低功耗 (LE) 射频支持Mesh、长距离(编码)和高吞吐量等多种模式。该器件的RISC-V内核可处理时序关键型控制器任务,让程序员无需担心BLE中断延迟问题。此外,单独提供使用软件编解码器的LE音频硬件。
  万物电气化推动了碳化硅 (SiC)技术在交通、电网和重型汽车等中高压应用领域的广泛采用。为了帮助开发人员部署SiC解决方案并快速推进开发流程,Microchip Technology Inc.(微芯科技公司)今日推出采用Augmented Switching技术的3.3 kV XIFM 即插即用mSiC?栅极驱动器。该驱动器采用预配置模块设置,开箱即用,可显著缩短设计和评估时间。
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  PI5USB212 产品兼容 USB 2.0、OTG 2.0 和电池充电 (BC) 1.2,并支持 USB 功能,包括设备连接与高速检测,且电压容差可达 5.5V。它能自动检测未连接 USB 状态,将供电电流降至 0.7mA (典型值),从而实现节能。供电电流也可以在 RSTN 停用管脚触发停用时,降至 13?A (典型值)。
  OCP9225AH具有过电压保护功能,如果输入电压超过OVP阈值,可使内部FET断电。OVP阈值可通过可选的外部电阻器进行调节,公式为VIN_OVLO = 1.2× (R1+R2)/R2。过温保护也会在140℃时关闭设备(典型情况)。
  OCP9225AH有完全“绿色”兼容的1.237mm*1.912mm WLCSP-12B封装。
瑞昱8763e  AMD日前发布了Zen5架构的下一代桌面处理器,命名为锐龙9000系列(代号Granite Ridge),首批四款型号。
  现在,AMD锐龙9 9950X/9900X处理器已经解禁,下面为大家带来图赏。
  锐龙9 9950X对比锐龙9 7950X,同样是16核心32线程、16MB二级缓存、64MB三级缓存、5.7GHz加速频率、170W热设计功耗。
  凭借着增强型三星BioActive生物传感器的加持,三星Galaxy Watch7的健康与日常体验越发趋于完善:精准的身体成分测量与心率警示功能搭配糖基化终末产物管理功能,让用户更全面地掌握身体数据;还可通过日常锻炼与竞赛功能,激励用户参与运动锻炼;双频GPS定位系统搭配3nm处理器,让用户日常体验更便捷、更省心、更流畅。手表采用悬浮感设计,并搭配彩色缝线,为用户的手腕增添了一抹优雅的气息。同时,表带上的波纹设计也确保了用户在锻炼时能够保持舒适。
  u-blox NORA-W4模块可支持智能家居各种新应用中常用的Matter协议、Thread和Zigbee技术。因此,NORA-W4也支持与其他Matter智能家居设备进行互操作。
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 以 9.4mΩ 导通电阻的 UHB100SC12E1BC3N 为代表的这四款 SiC 模块均采用 Qorvo 独特的共源共栅配置,限度地降低了导通电阻和开关损耗,从而能够极大地提升效率,这一优势在软开关应用中尤为显著。另外,银烧结芯片贴装将热阻降至 0.23°C/W;与带“SC”的产品型号中的叠层芯片结构相结合,其功率循环性能比市场同类 SiC 电源模块高出 2 倍。得益于以上特性,这些高度集成的 SiC 电源模块不仅易于使用,而且具有卓越的热性能、高功率密度和高可靠性。
瑞昱8763e  影像方面,Reno12 系列配备5000万AI全焦段三摄,带来新升级的5000 万AI人像摄像头、5000万AI 广角主摄与 112 度 AI超广角摄像头,并搭载 5000 万AI 猫眼镜头,帮助用户以影像记录从全身到半身的多种人像题材。借助 OPPO 领先的 AI 能力,Reno12 系列融入多项 AI 影像能力,帮助用户通过全新一代的 AI 辅助创作,为自己的时刻更添创造力。
在AI快速推进与可持续发展需求日益迫切的当下,加速数据中心这一高载能行业的节能减排已成当务之急。基于对行业需求的深刻洞察,英特尔推出面向数据中心的全新G-Flow浸没式液冷解决方案,这一开创性技术在突破传统技术瓶颈的同时,为数据中心的节能减排开辟了新路径。未来,英特尔也将持续推动技术创新,并携手广大生态伙伴一道推动应用落地,为数据中心的高效、可持续发展提供强有力支持。
  为此,三菱电机现已开发出一种高功率硅MOSFET(RD06LUS2),可为工作电压为3.6V的商用无线电提供无与伦比的功率输出和高漏极效率*1。此外,内置两个MOSFET芯片的封装可以节省商用无线电印刷电路板上的空间,有助于降低组装成本。

分类: 赛灵思芯片