stc8单片机

sailingsi发布

  三星Galaxy Z Fold6在升级用户工作方式的同时,还为用户带来更为精彩的大屏体验。内屏采用了升级的窄边框设计,拥有更大的可视范围和操作空间,而高达2,600尼特的屏幕峰值亮度搭配Vision Booster技术,更带来了全场景的清晰显示效果。另外,高性能的芯片组集成了同品类中出众的CPU、GPU和NPU,为复杂的多任务处理、AI运算提供了有力支持。此外,在相比上代产品1.6倍大的VC均热板、光线追踪技术与升级的游戏助推器的高效协同下,还能够为用户呈现出逼真的画质和自如的操控,令大屏游戏体验更上一层楼。
stc8单片机  SignalVu 5.4 版支持多 8 个信号源的并行分析,同时提升了工程师的洞察力和工作效率。新版软件可解决多信号、多标准和多被测设备 (DUT) 场景的复杂需求,真正成为了现代射频以及无线研究和开发不可或缺的工具。
即日起开售Microchip Technology的PolarFire SoC Discovery套件。PolarFire SoC Discovery套件经过优化,非常适合用于快速开发工业自动化、边缘通信、物联网 (IoT)、汽车、智能视觉以及许多其他计算密集型应用的嵌入式系统。
stc8单片机
  LDH40汽车级稳压器现已投产,采用 DFN6L 侧翼可润湿封装。输出电压可调的工业汽车两用稳压器LDQ40也已投产,采用标准 DFN6L 封装和车用侧翼可润湿DFN6L封装。1.8V、2.5V、3.3V 和 5.0V 固定输出电压的 LDQ40 车规型号将于二季度上市。LDQ40 3.3V 和 5.0V工业级产品将在三季度上市。意法半导体网上商城ST eStore 提供 LDH40 和 LDQ40 的样片。
  SIM和嵌入式SIM (eSIM) 解决方案不仅确保了蜂窝连接的安全性,还可保证其无缝部署,极大地优化了用户的日常体验。无论是消费产品、M2M和工业应用(包括资产跟踪和智能表计),还是车载紧急呼叫 (eCall) 等汽车级解决方案,SIM和eSIM都极大地简化了设备监控,为各行各业的数字化转型提供了有力支持。
stc8单片机  此外,移远模组在开发的过程中,从产品架构到固件/软件开发,同样均遵循业界领先的实践和标准,不仅通过第三方独立测试机构减少潜在的漏洞,还在整个软件开发生命周期中执行生成SBOM和VEX文件、固件二进制分析等安全实践,以确保产品的安全性和可靠性。
  在全球不断扩大的汽车电动化浪潮中,将电动车整体作为一个系统进行合理化(而并非对电动车的组件进行逐一开发)已势在必行。而本工具的开发目的就在于,不仅要实现各个组件的数字孪生化,还要对电动车整体进行数字孪生化和合理化。
  在工厂、体育场馆和矿井等各种场所,新兴专用网络数量持续增长。2.4版TimeProvider 4100系列配备了时间敏感网络 (TSN) 配置文件 802.1.AS,可以同步这些专用网络。该功能为专用网络提供了一个更加准确、自主的时间系统,用于协调专用网络物联网 (IoT) 设备。
stc8单片机
  SC535IoT作为思特威首款搭载第二代SmartAEC技术的CMOS图像传感器产品,与主控SoC芯片强强联手,支持全时录像(AOV)功能。在有事件触发,SC535IoT能够以高达60fps的速度进行录制;没有事件时,SC535IoT能够以每秒1帧的超低帧率持续录制,功耗小于50mW,从而以超低功耗AOV功能实现7×24小时全天候录像,解决传统IoT摄像头方案没有事件触发期间无录像信息的缺点,实现电池常电化目标。SC535IoT能够为打猎相机、户外4G太阳能电池IPC、智能可视门铃/门锁、行车记录仪等各种场景提供全天候监控覆盖,用户可随时随地通过手机应用或网络浏览器远程查看实时状况,极大提高了监控的灵活性和效率。
stc8单片机  许多LTE-M模块的射频输出功率仅有20-21 dBm,而新款R52系列的射频输出功率为23 dBm,可确保在极具挑战性的覆盖条件下实现稳定通信。LEXI-R52具有与SARA-R52相同的功能特性,但其外观尺寸更加小巧(16x16x2毫米),非常适合可穿戴设备等超小型应用。
  这些改进使得KR2002-Q06N5AA在使用单个锂离子电池时,就能达到与传统2节锂离子电池(7.2V)驱动打印头相同的打印速度和质量。与现有的单电池驱动热打印头相比,KR2002-Q06N5AA将打印所需的应用能量降低了约30%,实现了更高的能源效率,同时减小了热敏打印机设备的尺寸和重量。
FCS945R则是移远通信推出的另一款高性能双频Wi-Fi 4和蓝牙5.2模组,其在IEEE 802.11n模式下工作,数据速率可达150 Mbps。FCS945R还采用经典LCC封装和12.0 mm × 12.0 mm × 2.15 mm的超紧凑封装设计,在尺寸和成本方面进行了双重优化,完美满足尺寸敏感型应用的要求,并支持-20°C ~+70°C消费级工作温度。

分类: 赛灵思芯片