安森美代理商
Microchip执行官兼总裁Ganesh Moorthy表示:“Microchip是8 位、16位和32位嵌入式解决方案的,随着市场发展,我们的产品线也必须随之发展。新增的64位MPU产品组合使我们能够提供低、中、高端计算处理解决方案。PIC64GX MPU 是多款64位 MPU中的首款产品,旨在支持智能边缘,满足所有细分市场的广泛性能需求。”
安森美代理商关键传感器可协助人形机器人进行质量检查、上下料、巡检等简单的工厂工作。接下来,我们将基于工业场景的深入了解,持续研发并发布更多传感器套件,形成标准化产品,赋能自身以及产业链合作伙伴实现更多工业场景和工况条件下的落地应用。
代号为 Battlemage 的新 GPU 设计结合了图形核心、X 2 2 和用于 AI 的 X e矩阵扩展 (XMX) 阵列。与上一代相比,X e2 提高了游戏性能和 AI 吞吐量,可提供超过 60TOPS 的性能。显示和媒体引擎也采用了新的微架构。 平台控制器模块集成了安全性和连接性,内置安全引擎。连接性已升级,集成了 Wi-Fi 7.0、蓝牙 5.4、PCIe Gen5 和 PCIe Gen4 端口以及 Thunderbolt4 端口。
新的 X14 服务器将为我们的客户提供更大的灵活性和更丰富的定制选项。 Supermicro X14 产品系列是我们有史以来设计的强大、灵活的系统,针对从数据中心到边缘的各种应用进行了广泛优化。在我们看来,未来多达 20% 的数据中心将需要液冷功能,而 Supermicro 具有独特的优势,可以提供从冷却板到冷却塔的完整解决方案。
推出一款采用透明无色引线型塑料封装的新型890nm高速红外(IR)发光二极管— TSHF5211,扩充其光电子产品组合。Vishay Semiconductors TSHF5211基于表面发射器芯片技术,优异的VF温度系数达 -1.0 mV/K,辐照强度和升降时间优于前代器件。
安森美代理商全新推出两款符合 AEC-Q200 标准的车规级共模片状电感器系列。Bourns SRF4532TA 具备可承受高达 4 A 电流的设计,Bourns SRF3225TABG 满足 Open Alliance 1000Base-T1 汽车以太网络要求。这些共模片状电感器非常适用于先进驾驶辅助系统 (ADAS) 信息娱乐系统、车身电子设备和许多其他汽车应用中的噪声抑制解决方案。SRF3225TABG 系列专为 1000Base-T1 以太网络应用中的噪声抑制而设计。
在与英飞凌的CoolMOS S7开关配合使用时,这些隔离式驱动器实现的开关设计,其电阻远低于光驱动固态解决方案。这能够延长系统设计的寿命并降低成本。与所有固态隔离器一样,这些半导体器件的性能同样优于电磁继电器,例如降低40%的功耗、以及摒除机械组件以实现更高的可靠性等。
针对IP数据/安全问题,MAX32690提供一个加密工具箱 (CTB),其中包含用于快速椭圆曲线数字签名算法 (ECDSA) 的模块化算术加速器 (MAA)、加密标准 (AES) 引擎、TRNG、SHA-256哈希和安全引导加载程序。另外还包含两个四通道SPI片内执行(SPIXF和SPIXR)接口(每个接口的容量高达512MB),用于在片外扩展内部代码和SRAM空间。
UM311b相较忆联上一代产品在性能方面实现了提升。顺序读写性能可达550/530 MB/s,随机读写性能可达98K/42K IOPS,时延降低20%,功耗降低40%,可为企业级业务带来更快、更好的使用体验,并在关键应用场景下发挥更强的性能优势,满足用户对高性能的需求。
安森美代理商无论是在汽车、医疗还是工业自动化领域,图形质量高的响应式用户界面都必不可少。但用于这些应用的MCU一般缺少集成化的设计和开发工具,尤其是适用于现代用户界面的工具。因此,我们十分高兴能够帮助英飞凌填补这一缺口,使设备制造商能够在他们的MCU上提供出色且内存占用少的用户界面,终让设计人员能够创造出之前因资源限制而被认为不可能实现的图形用户界面。
CoolSiC混合分立器件采用 TRENCHSTOP 5 快速开关 IGBT 和 CoolSiC 肖特基二极管。中国领先的新能源汽车功率电子和电机驱动器制造商深圳威迈斯新能源股份有限公司(VMAX)将这款器件用于其下一代6.6 kW OBC/DCDC车载充电器。
不断刷新软件和设备复位有助于保护软件的完整性。MXT2952TD 2.0 系列可对触摸数据进行加密,并对软件更新进行加密验证,从而限度地降低风险,并符合PCI标准。当RFID读取器集成电路和触摸屏控制器位于不同的印刷电路板(PCB)上时,建立物理屏障以防范黑客攻击就显得尤为困难和昂贵。MXT2952TD 2.0 上的嵌入式固件为电动汽车充电器制造商提供了更易于实施的解决方案,能够始终符合安全法规,并避免了在充电器上增加第二个昂贵的触摸屏支付模块的成本。