stm32系列芯片

sailingsi发布

此前,三星 MX 部门主要在其高端平板电脑中使用高通的“骁龙”AP。例如,2022 年发布的 Galaxy Tab S8 搭载了骁龙 8 Gen 1,去年推出的 Galaxy Tab S9 搭载了骁龙 8 Gen 2。然而,联发科的重大技术进步促使其决定在 Tab S10 中使用 Dimensity 9300+ 代替骁龙 AP。
stm32系列芯片千赫兹频带的传统噪声抑制设备需要用到厚重的屏蔽材料,其中有些还会使用金属材质。但问题在于,对于以追求尺寸和重量化为首要目标的电动汽车而言,这些材料过于庞大、笨重。
  为了打造更贴近中国消费者的AI体验,三星在不断创新Galaxy AI功能的同时,也秉承积极开放的合作理念,与国内优质的合作伙伴开展了深入的合作,致力于构建更加完善的Galaxy AI生态,带来更为丰富的体验。
stm32系列芯片
  多光旗舰负载禅思 H30 系列采用一体化设计,在上一代负载 H20 系列及 H20N 的基础上进行了全面升级,高度集成五大功能模组,在各类复杂作业环境中,无论白天黑夜都能看得远、看得清、看得见。
这一系统的构建是基于思尔芯提供的原型验证EDA工具。作为国内领先的数字EDA供应商,思尔芯此次不仅助力Sirius Wireless开发Wi-Fi 7 RF IP,还共同为客户提供从RF至MAC端到端的验证方案。这一合作极大地提高了工作效率,有效缩短了客户产品的上市时间。通过这种合作,Sirius Wireless与思尔芯共同促进了射频技术的发展,为芯片公司提供了更加高效和创新的解决方案。
stm32系列芯片  Dolphin Design市场营销副总裁Hakim Jaafar表示:“凭借新系列IP,Dolphin Design成为低功耗、高性能音频IP的。这一成果凸显了我们向客户提供突破性解决方案的承诺,并加强了我们在半导体IP领域持续创新的决心。
  新型热敏电阻符合AEC-Q200标准,具有自我保护功能,无过热危险,主要用于各种过载保护,包括AC/DC和DC/DC转换器、抛负载、DC-Link、电池管理、紧急放电电路、车载充电器、家庭储能系统、电机驱动以及焊接设备。元件可承受至少10万次浪涌循环,以及在25 kW功率条件下(不触发跳变)具备高度迅速的恢复能力。
  AT32A423系列整合高效模拟组件,提供5.33 Msps高速ADC、2组12-bit DAC和14个通道高速DMA控制器,提升数据交互传输效率,功能反馈更实时。为减化系统设计,片上集成多个通讯接口,提供8个USART,便于对接多种传感器,且TX/RX可配置引脚互换;带3个I?C,3个SPI,均可复用为半双工I?S模式;内建可校准的增强型RTC实时时钟,具有自动唤醒、闹钟、亚秒级精度、及硬件日历等功能,并支持高精度定时计数器,使其灵活运用扩展功能。
stm32系列芯片
  2.4版TimeProvider 4100主时钟新增IEEE 1588 电源配置文件,可在PTP电信和电源配置文件之间实现网关功能。借助该器件,公用事业公司可以连接通信和变电站网络,以支持信息技术 (IT) 和运营技术 (OT) 网络的融合,持续推进运营商现代化。
stm32系列芯片意法半导体6轴惯性测量单元 (IMU) ISM330BX 集成边缘 AI 处理器、传感器扩展模拟集线器和Qvar电荷变化检测器,并提供产品寿命保证,适用于设计高能效工业传感器和动作跟踪器。
  继 400G ZR/ZR+ 数字相干光学(DCO)的成功应用后,客户正在寻求 800G 版本的 DCO 以提升传输速率至新的高度。超大规模数据中心正推动 400G/800G DCO 在数据中心互联(DCI)应用中的需求,同时电信运营商也开始采用 IP-over-DWDM 的概念,利用 DCO 模块服务于城域网和区域网络。QSFP-DD 和 OSFP 是受青睐且适用于 DCI 应用的紧凑型封装格式。
  此外,Nexperia的“薄型SiC”技术提供了更薄的衬底(为其原始厚度的三分之一),大大降低了从结到背面金属的热阻。由此带来了诸多好处,包括工作温度更低、可靠性更高、设备寿命更长、抗浪涌电流的能力更强、正向压降更低。

分类: 赛灵思芯片