maxim vengerov

sailingsi发布

  2 Mb和4 Mb串行SRAM 器件解决了串行SRAM常见的缺点——并行比串行存储器快,通过可选的四通道SPI(每个时钟周期 4 位),将总线速度提高到143 MHz,大大缩小了串行和并行解决方案之间的速度差距。
maxim vengerov  eSIM支持在无需物理访问的情况下远程更换运营商。设备所有者与选定的移动网络运营商 (MNO) 签订协议,并通过物联网eSIM远程管理器 (eIM) 触发配置文件过程。这种全新的架构显著简化了设备所有者更换运营商的过程。
  这些高度集成的模块含栅极驱动 IC、多种模块内置保护功能及FS7 IGBT,实现优异的热性能,且支持15A至35A的宽广电流范围。SPM31 FS7 IGBT IPM的功率密度超高,是节省贴装空间、提高性能预期、同时缩短开发时间的理想解决方案
maxim vengerov
此外,AIR-150 还提供全面的 AI 软件支持,包括研华 Edge AI SDK,这是一个快速 AI 开发工具包,与 HailoRT Runtime SDK 无缝集成,便于部署。为了解决客户的开发痛点,AIR-150 配备了数据流编译器(Dataflow Compiler)和 TAPPAS,前者是在平台间快速转换各种 AI 模型的实用工具包,后者提供了多个预训练示例,包括多流物体检测、距离分割、分类、姿态估计等。
为满足日益增长的市场需求,纳芯微集成式电流传感器NSM2311采用先进的集成技术和设计,不仅解决了传统开环电流传感器模组的缺点,还在性能和功能上进行了全面升级。
maxim vengerov禅思H30系列,它包含H30和H30T两款负载,H30集成了广角相机、变焦相机、激光测距仪和近红外补光四大模组,H30T在此基础上增加红外热成像模组,全面提升感知与成像能力,突破了昼夜视觉局限。H30系列搭载大疆行业飞行平台,能够轻松应用于公共安全、应急救援、能源电力等多个行业领域,是大疆行业目前集成度、性能强的多光旗舰负载。
  OPJ301x系列的推出,进一步丰富了类比半导体在高性能通用运算放大器领域的解决方案,满足了市场对超低偏置电流和高精度信号处理日益增长的需求。无论是医疗设备中的精密信号检测,还是工业自动化测试设备的信号放大,OPJ301x都能提供卓越的性能表现,助力设计工程师实现更高水平的信号处理精度和可靠性。
  OPPO发布科技潮品 Reno12 系列,包含 Reno12 与 Reno12 Pro,以超美小直屏设计,以及行业首发的新科技,引领全新潮流方向。同时,通过引入AI能力,Reno12系列再次改变了影像体验,通过全新的“AI闭眼修复”,广受好评的“AI消除”与 “AI抠图”,让时刻不留遗憾。
maxim vengerov
  STCC4由瑞士研发并制造,通过优化SMD组装和卷带封装,可轻松集成到大批量应用中,适用范围广,包括室内空气质量监测仪、智能恒温器、空调等应用。
maxim vengerov  该系列的新配件包括多种型号,以满足不同用户的需求。其中,HatDrive Dual是一款为树莓派 5设计的双驱动NVMe设备,可以支持一对2230或2242尺寸的NVMe驱动器,为用户提供大量的存储空间。这款设备在设计和性能上都超过了树莓派自己的NVMe HAT+,并计划在今年推向市场。
今天隆重推出HL990x (HL9901和HL9904)系列三相全桥智能功率模块(IPM)。这些智能功率模块旨在简化高压无刷直流电机逆变驱动器的开发和生产过程,并在效率和性能上具有重大提升。
Supermicro 的超大规模存储系统以及针对边缘和电信功能优化的服务器,(例如 Hyper-E 和短深度紧凑型系统)也将上市。在不久的未来将推出搭载 Intel Xeon 6900 系列处理器(配备 P-cores)的高性能系统。

分类: 赛灵思芯片