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HAL/HAR 3936 具有多功能编程特征以及高精度，这款传感器是转向柱开关、换挡器、制动踏板位置传感器或制动行程传感器的潜在解决方案。**现可提供样品。计划于 2024 年低投产。
tiSpartan FPGA 产品线由赛灵思（被AMD收购）于1997年首次推出，以满足1万到10万门数FPGA的应用需求。该系列一直主打成本优化、低功耗和更小巧的封装，并以嵌入式电子产品、物联网和消费类设备作为目标市场。
　　除2Tb QLC之外，铠侠还推出了1Tb QLC版本。相较于容量优化的2Tb QLC，1Tb QLC的顺序写入性能还能再提升约30%，读取延迟提升约15%。1Tb QLC更适用于高性能领域，包括客户端SSD和移动设备。

　　新型适配器采用坚固的不锈钢结构，并专为恶劣环境设计，确保在峰值水平下的持久性能。这些适配器的弹性与其广泛的互操作性相匹配，并与射频连接器兼容，确保顺利集成到您现有的设置中。
联发科正式了三星新款低功耗DRAM产品的性能，标志着双方合作迈出重要一步。据业内人士23日透露，三星电子Mobile eXperience（MX）部门计划早于10月发布新款“Galaxy Tab S10”系列。集成中央处理器（CPU）和图形处理器（GPU）的芯片组AP，是决定平板电脑性能的关键部件，将为联发科的“Dimensity 9300 Plus（+）”。这是联发科AP首次被三星高端移动产品采用。
ti　　太空应用是英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）的一个重要领域。英飞凌的产品被用于卫星、火星探测器仪器、太空望远镜等，即便在极端恶劣的条件下，这些应用也必须具备出色的可靠性。
　　第三代650V快速碳化硅MOSFET凭借坚固、热性能强的TOLL封装，为关键、高可靠性、高效率的应用带来功率密度
　　纳微半导体（纳斯达克股票代码：NVTS）今日宣布为其的第三代快速碳化硅（G3F）MOSFETs产品组合新增一款坚固耐用的热性能增强型高速表贴TOLL封装产品，能为大功率、可靠性要求高的应用带来高效、稳定的功率转换。
XPLR-IOT-1采用双核Arm Cortex-M33应用微处理器，时钟频率高达128/64MHz，内置512 + 64kB RAM和1024 + 256kB闪存，支持Wi-Fi、蓝牙和LTE-M/NB-IoT移动通信，适用于全球许多国家/地区的移动网络。套件包含专用的低功耗GNSS接收器，可提供的定位数据，此外用户还能借助Nano SIM插槽连接到希望使用的网络运营商。

　　R&S SMB100B 在每个细节上都体现了用户友好性。用户可以创建自己的自定义菜单，以便随时调用常用的参数。在设置和运行测量的同时，用户可以使用 SCPI 宏记录器把一开始的手动测量过程自动记录并生成程控代码，然后使用代码生成器以 MATLAB? 等语言输出指令。借助 R&S Legacy Pro特性，R&S SMB100B（以及其他R&S测试设备）可用于直接模拟其他仪器，如 R&S SMB100A 或行业同类型的仪器，不改动现有代码进行直接替换。
ti正式推出支持高边/低边的零温漂电流检测放大器CSA52x系列。这款芯片以其卓越的性能和广泛的应用场景，标志着类比半导体在电流检测技术领域的重大突破，为优化系统精密电流测量和电流环路控制电路提供了高效、可靠的解决方案。
　　AVRH16A2C270KT200NA8压敏电阻旨在为CAN总线上的电子元器件提供支持，其具有二合一阵列结构，将两个压敏电阻的功能集成于单一元件中。此外，本产品采用了TDK自有设计技术，限度地减少了通道之间的电容差。尺寸为1608（1.6毫米（长） x 0.8毫米（款） x 0.6毫米（高））。
整体电光效率达到83.2％的全新OSCONIQ P3737深红光LED，对比整体效率为74％的LED产品节省11％的电力。在相同光子通量下，每花费100欧元可节省11欧元。对于一座年电费超过100,000欧元的中型温室，使用我们的LED照明技术，每年可为蔬菜、花卉等作物种植户节省超11,000欧元*。