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  FemtoClock 3产品具有行业领先的超低的相位噪声和抖动,可满足112Gbps SerDes速率的需要,以及在48MHz至73MHz频率的无源晶振输入时,满足下一代224Gbps SerDes设计需求。本高集成度产品可具有多达四个时钟域,并提供具有出色信噪比(PSRR)的集成LDO(低压差稳压器),从而降低了电路板的复杂度与成本。
infineon  禅思 H30T 支持三种红外增益模式,低增益模式、高增益模式及全新超清模式[7]。不同程度的增益模式作用不同,低增益模式提供更广的测温范围,高增益模式提供更精准的测温能力,超清模式画面清晰度更高,更有利于观察目标物体,在安防、应急、搜救等应用场景中更为实用。
  硬件互锁包括在整个系列中,只有互锁信号出现,硬件才允许开关进行动作,或者相反,作为一个“停止功能”,强迫所有功能开关复位到默认的断电状态,以保护测试系统和操作员。互锁信号也可以在模块之间进行菊花链连接,以进行多模块联合操作。
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  InnoMux-2器件采用Power Integrations高效散热的InSOP24和InSOP28封装,可通过PCB进行散热,因此无需散热片。器件选项包括双路输出和三路输出恒压(CV)型号;或者,其中一路输出可专用于提供恒流(CC)驱动,适合为显示器中的LED背光供电或为内置电池提供快速充电。
  Marktech MTMD142345PDT38 多 LED 光电二极管组合MTMD142345PDT38 具有五个尺寸为 1.04、1.2、1.3、1.46 和 1.55μm 的 LED,以及一个在 600 – 1,750nm 范围内敏感的 InGaAs 光电二极管,所有这些均可单独寻址并密封在 TO-5 金属罐中。
infineon此外,两者都是采用三星晶圆代工厂 5nm FinFET 工艺技术制造,使其能够在宽温范围( -40℃~105℃,环境温度)内工作,这点对汽车应用至关重要;与上一代产品相比,这两款芯片功耗更低,性能更强。
  振铃是指在CAN总线的通信过程中,由于阻抗不匹配导致的信号反射等原因,使得信号在传输线上多次反射,进而产生的一种振荡现象。振铃现象可能会对CAN总线的通信质量产生负面影响,甚至有可能导致通信失败。NCA1462-Q1采用纳芯微自研的振铃抑制,允许工程师在多节点、复杂拓扑情况下有效减少总线中的信号反射,降低振铃现象发生的概率(如下图),同时维持≥8Mbps的通信传输速率,大幅提升车载通信质量。
OptiMOS? 7 80 V的首款产品IAUCN08S7N013。该产品的特点包括功率密度显著提高,和采用通用且稳健的高电流SSO8 5 x 6 mm SMD封装。这款OptiMOS 7 80 V产品 非常适合即将推出的 48 V板网应用。它专为满足高要求汽车应用所需的高性能、高质量和稳健性而打造,包括电动汽车的汽车直流-直流转换器、48 V电机控制(例如电动助力转向系统(EPS))、48 V电池开关以及电动两轮车和三轮车等。
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  HAL/HAR 3936 提供作为单芯片设备的 SOIC8 SMD 封装和用于双芯片版本的 SSOP16 SMD 封装,为要求苛刻的 3D 位置传感应用场景提供了可靠且多功能的解决方案。
infineon  无论是组合穿戴还是单品佩戴,通过与三星Galaxy智能手机的互联,用户的日常体验都将得到进一步的拓展和丰富:佩戴三星Galaxy Ring或Galaxy Watch新品时,可使用手势,操控Galaxy智能手机实现远程拍照、关闭闹钟;且二者在搭配使用时,不仅数据测量会更精准,戒指的续航还会进一步延长。
AMD推出成本优化型 FPGA产品Spartan UltraScale+系列。该系列基于16nm FinFET工艺,主打更高的I/O数量、更低的功耗和强化的安全功能,并配套了从仿真到验证环节的设计工具,以满足下一代边缘端 I/O 密集型产品的应用需求。
与独立的板载传感器相比,S7TA的嵌入式传感器精度提高了 40%,响应时间加快了4倍。这些温度监测方面的进步实现了对多设备系统内部的单独监测,从而提高了可靠性并且防止可能导致系统故障的散热问题,对汽车应用而言非常重要。

分类: 赛灵思芯片