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  凭借多款气体传感器的研发积累,结合自身集设计、制造、封装测试为一体的智能传感器全产业链的制造优势,道合顺传感研发的纽扣式一氧化碳传感器现正式面世,为储能行业安全保驾护航。这一创新性产品是我们对生命安全的承诺,旨在提供更智能、更可靠的一氧化碳监测解决方案。
renesasHighTec近期发布了首款适用于AURIX? TC3x 和 TC4x的ISO 26262 ASIL DRust编译器,能够确保软件的可靠性和性能满足汽车行业的严格要求。整个AURIX? Rust生态系统还包含英飞凌的TC37x外设访问库(PAC)、一套Bluewind外设驱动程序、Veecle的Rust运行时NOS,以及Lauterbach和PLS的工具。这些工具使客户能够使用Rust评估和开发安全的应用程序。
  PI3WVR14412Q 符合汽车规格* – 符合 AEC-Q100 第 2 级标准,在 IATF 16949 的厂房中制造,并支持 PPAP 文件。宽广的工作环境温度范围 (-40°C 至 105°C)允许把该器件置于严酷的环境中或暴露在阳光直射下。
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  全新的第八代BiCS FLASH2Tb QLC的位密度比铠侠目前所采用的第五代BiCS FLASH的QLC产品提高了约2.3倍,写入能效比提高了约70%。不仅如此,全新的QLC产品架构可在单个存储器封装中堆叠16个芯片,为业界提供领先的4TB容量,并采用更为紧凑的封装设计,尺寸仅为11.5 x 13.5 mm,高度为1.5 mm。
该芯片具备超低静态功耗、宽输入电压范围、驱动和功率级可分别独立供电等特性,并支持丰富的诊断和保护机制,为车身电机控制提供了更丰富的设计选择。
renesas  OptiMOS? 6 200 V产品具有更出色的SOA并达到J-STD-020标准中的MSL 1等级。该半导体产品组合符合RoHS规范且不含铅,满足当前行业标准的要求。
  DHDFN-9-1(双散热器DFN)是一种薄的双面冷却封装,外形尺寸仅为10×10 mm,并采用侧边可湿焊盘技术,便于光学检查。它具有低热阻(Rth(JC)),可采用底部、顶部和双侧冷却方式运行,在设计上具有灵活性。在顶部尤其是双侧冷却配置中,性能优于常用的TOLT封装。
  CHT8336是一款模拟输出温湿度传感器,湿度精度的典型值为±2.0%RH,温度精度典型值为±0.5℃。用户在使用时,无需重新校准,给芯片供电即可直接从不同的IO引脚读取温度和湿度输出电压。芯片电压工作范围为1.8~5.5V, 功耗低。
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TheiaCel?利用下一代LOFIC功能和豪威集团其他专有HDR技术(例如获得的DCG技术)的可靠实力,捕捉极高对比度的场景,从而获得的内容和图像质量。豪威集团的TheiaCel?DCG+LOFIC解决方案可在单次曝光HDR图像中实现较宽的动态范围。
renesas  管夹式设计使得传感器非常易于安装,无需进入冷却剂或制冷剂回路即可测量制冷剂温度,可限度减少泄漏风 险。此外,传感器坚固耐用,典型应用包括热泵制冷剂温度的测量,而热泵则是电动汽车 (BEV) 高压电池热管理的 重要组成部分。
  对于 Mac,可提供高达 85W 的直通充电,可为 MacBook Air 或 MacBook Pro 供电。Satechi 提供的新型多端口适配器有深空灰色、银色和午夜色,与 Apple 的颜色选项相匹配,并且由铝制成。
物联网硬件安全是开发者在开发可信设备时追求的永恒目标。难点在于为MCU嵌入式硬件带来高安全性,实现MPU级别的处理性能,同时保证出色的成本效益,这三个标准在市场上通常无法同时满足。新的STM32H7 MCU似乎正是具备这一特质,把安全功能放在首位和中心位置,能够满足消费电子和工业领域多应用对隐私安全的迫切要求。

分类: 赛灵思芯片