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  不同直径的可互换喷嘴和灵活可调节的柱塞冲程,确保了针对各种大小尺寸的胶滴,进行可靠地喷胶。它们可实现低至 1 nl 的体积,相当于 250 m 或更小的液滴直径的喷胶。
fairchild  半导体检测以及数字化转型应用需要快速处理大量的数据与影像,以确保高效率的营运和的分析。这些应用对于数据处理速度、可靠性和精度有着极高的要求,进而支持实时决策和优化流程。
  SK海力士的GDDR7能够以32Gbps的速度运行,比上一代快60%以上。“已经证实,根据使用环境,速度可以达到40Gbps,”SK海力士官员说。该产品可用于的显卡,每秒处理超过1.5TB的数据。这相当于一秒钟处理300部全高清(5GB)电影数据的速度。
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  英特尔车载独立显卡和英特尔AI增强型软件定义(SDV)车载SoC(集成显卡)配合使用,将带来性能的成倍提升。它将为汽车厂商提供出色的可扩展性,同时带来更高的性价比。对于那些寻求面向未来的解决方案的汽车厂商来说,这套解决方案组合将是一个明智之选,既能适应汽车行业快速演进的格局,又不会大幅增加成本。
  新型适配器是为延长配接周期而设计的,确保能够承受大量使用并延长使用寿命。该系列适配器具有适应温度变化的能力,适用于各种环境,确保的能量传输。
fairchild这系列单片机具备丰富的周边资源,包括CAN、EBI、DIV、SPI、UART、USART、I?C、MCTM、GPTM、PWM、BFTM、RTC、CRC、CMP、内建具自动扫描功能的LED Controller、12-bit SAR ADC转换速度提升至2Msps并带有可配置电压VREF可作为内部参考电压源。封装提供32/46 QFN及48/64 LQFP,GPIO脚位达54。
  STM32H7R和STM32H7S两款新微控制器具有强大的安全功能,能够满足物联网(IoT)应用对网络安全的要求。两款产品的共同安全功能包括防止物理攻击、存储器保护、在运行时保护应用程序的代码隔离保护功能,以及平台验证。
这些低功耗设备包含非易失性存储器,支持非接触式通信、射频能量回收和生物识别,具有智能卡行业级芯片模块和晶圆级芯片封装。
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  DFN8 和 SO8 封装的工业级产品现已量产,而车规产品将于 2024 年第三季度上市。用户可从意法半导体电子商店申请TSB952样片。TSB952包含在意法半导体的10年产品寿命保障计划内,保证产品长期供应。
fairchild下一代物联网边缘设备要求在不影响功耗的情况下继续提高性能。英飞凌创新的PSOCEdge E8系列半导体产品不仅利用机器学习功能实现实时响应式AI,还平衡了性能与功耗要求,并为联网家用设备、可穿戴设备和工业应用提供了嵌入式安全性。作为领先的MCU提供商,我们致力于为扩展未来物联网系统功能提供解决方案。
  在与英飞凌的CoolMOS S7开关配合使用时,这些隔离式驱动器实现的开关设计,其电阻远低于光驱动固态解决方案。这能够延长系统设计的寿命并降低成本。与所有固态隔离器一样,这些半导体器件的性能同样优于电磁继电器,例如降低40%的功耗、以及摒除机械组件以实现更高的可靠性等。
N97 版本可提供高达 16Gbyte 的 LPDDR5 和 128Gbyte 的 eMMC(部件 UPS-ASLN97-A10-16128 上),扩展选项包括 M.2 E 和 M-Keyed 插槽。

分类: 赛灵思芯片