微芯

　这些高可靠性器件的测试条件符合 DO-160 《机载设备的环境条件和测试程序》，具有多种保护功能，包括击穿检测、短路保护、失饱和保护、欠压锁定（UVLO）和有源miller钳位。
微芯　　此次发布的SC535IoT采用2592Hx1944V分辨率设计，以4:3画幅规格提供更大的垂直空间，并支持双目拼接，更好地赋能球形全景相机与鱼眼摄像头等物联网新机型，为家用IoT摄像头以及其他物联网场景的高效运作提供关键的支持。
　　ADAT3XF TwinRevolve的设计充分考虑了用户精度对精度的要求，其1σ时的精度优于5 μm。这种精度水平加上超高的产量，为研发新一代产品提供了更多可能性，因为以往倒装芯片装配速度太慢、成本太高。与传统的焊线相比，使用倒装芯片封装还有助于生产出更可靠的产品，具有更低的功耗和更好的高频和热管理性能。

　　此外，顺应未来AI应用高算力趋势，酷冷推出X Mighty Platinum系列2000W高功率电源，通过英飞凌的电源组件并搭载PMBus接口与数字监测功能，可完全释放2000W的运算效能，峰值功率更可达到4000W，适用于级工作站或搭载更多显卡的设备，在满足AI时代下高算力所需功耗的同时，亦确保了高可靠、高质量的电源供应。
　村田首款实现了1608M尺寸且静电容量可达100F的多层陶瓷电容器在高达105℃的高温环境下也能使用，因此，该电容可以放置在IC附近可用于包括AI和数据中心等的高性能IT设备在内的民生设备株式会社村田制作所（以下简称“村田”）已开发出了村田首款※1、1608M尺寸（1.6×0.8mm）、静电容量高达100?F的多层陶瓷电容器（以下简称“本产品”）。
微芯　　这些LDO稳压器均具有系统保护和管理功能，包括内部电流限制、热保护、软启动和输出主动放电。 有一个用于关断控制的使能引脚和一个用于诊断监控的电源正常引脚。 LDQ40 器件还具有短路保护功能。
我们深入了解市场需求，以及深明业界需要通过合适解决方案以应对客户所面临的难题，因此决定开发 nRF9151。我们的目标是通过 nRF9151 简化开发流程并减低功耗和占板面积，填补重要的市场空白。nRF9151是对蜂窝物联网产品组合的战略性补充，证明了Nordic致力于提供的蜂窝物联网解决方案并努力保持领先地位的不懈努力。
1200 V碳化硅(SiC) MOSFET，采用D2PAK-7表面贴装器件(SMD)封装，有30、40、60和80 mΩ RDSon值可供选择。这是继Nexperia于2023年底发布两款采用3引脚和4引脚TO-247封装的SiC MOSFET分立器件之后的又一新产品，它将使其SiC MOSFET产品组合迅速扩展到包括RDSon值为17、30、40、60和80 mΩ 且封装灵活的器件。

　　当英特尔宣布推出用于 AI 的Gaudi 2和Gaudi 3加速器时，它表示总拥有成本将只是 Nvidia H100 的一小部分，但从未透露任何实际数字。在2024 年台北国际电脑展的英特尔主题演讲中，该公司终于公布了其 AI 处理器的定价，看来主板上的八个 Gaudi 2 处理器的成本将低于传闻中的一块 Nvidia B200 的成本。
微芯　　车规级PSoC4100S Max通过了AECQ-100，能够承受高达125 °C的环境温度，还支持ASIL-B（达到ISO 26262标准），可帮助集成商实现汽车应用的系统级合规。由于得到英飞凌ModusToolbox?开发平台的支持，开发者能够通过该器件轻松实现各种用例。
　　这款新型 800G 收发器采用了 Coherent 高意的 140 Gbaud 集成相干发射机-接收机光学组件，其特点是集成了高效能磷化铟调制器和接收机，并结合了专有的嵌入式可调谐波长激光器。相干 800G QSFP-DD 收发器具有多种工作模式，使其在精心设计的网络中能够实现 800 Gbps 速率下 1000 公里的传输距离，以及在 400 Gbps 速率下 2000 公里的传输距离。
　　近年来，随着汽车中使用的电子元器件的增加，车载电源系统也在增加，对于可直接降低电池电压的、给ECU所用的微控制器等供电的侧LDO的需求也与日俱增。但是，车载电池提供的电力容易出现急剧的电压波动，因此要求侧LDO对输入电压波动具有优异的输入响应特性。