美信半导体

　　Hailo 早在去年 3 月就推出了 Hailo-15，承诺为设备上机器学习和边缘人工智能 (edge AI) 工作负载提供每秒高达 20 TOPS算力，根据该公司自己的测试，可以以每秒 700 帧的速度在设备上运行 ResNet-50 模型。SolidRun 上一款配备 Hailo 的产品是 Hummingboard 8P Edge AI，它结合了 NXP i.MX 8M Plus 和旧版 Hailo-8。
美信半导体　　TDK株式会社（TSE：6762）推出全新的IPM01系列产品，进一步扩大了其Flexield坡莫合金薄膜片产品阵容。新产品采用超薄（0.006毫米）、轻量型设计，实现了较高的磁导率和损耗。
　　西数My Passport移动硬盘系列产品提供了高达6TB*的容量，助您无忧存储海量内容，轻松备份宝贵的数字回忆。其中，西数My PassportUltra 移动硬盘是一款值得信赖的移动存储解决方案，采用USB-C接口和现代金属设计风格，开箱即用，其纤薄外型也更便于携带。

　　PSoCTM 4 HVPA-144K 的双高分辨率模数转换器（Σ-Δ型模数转换器）连同四个数字滤波通道一起通过测量电压、电流、温度等关键参数，实现对电池充电状态（SoC）和健康状态（SoH）的测量，测量精度高达±0.1%。该半导体器件拥有两个带有自动增益控制的可编程增益放大器（PGA），无需软件干预即可实现模拟前端的完全自主控制。与传统的霍尔传感器相比，采用分流式电流传感器的电池精度更高。
　　在功率电子系统中，温度管理一直是影响性能和可靠性的关键因素。传统的IGBT温度管理解决方案通常需要独立的隔离系统，通过电缆和接线将温度信号传输至控制端。这种方案不仅增加了设计复杂性和成本，还存在一定的可靠性风险。而SCALE-iFlex XLT集成了负温度系数（NTC）温度检测功能，实现了隔离温度读取。
美信半导体　　MSD4100WA内部集成的16bits高精度ADC，用于将硅基线性霍尔的模拟信号转成数字信号；H桥恒流驱动模块可以提供±170mA的电流驱动能力；高精度的PID算法搭配美新自有的陀螺相关算法，可以提供压制比优于-35dB的拍照防抖效果。
极低的休眠功耗(小于1uA)。HL8518可实现超低功耗待机，保证整车在长期熄火的状态下，车载电池不会出现馈电，无法正常启动等现象。
IMU还内置意法半导体 的 Qvar 电荷变化检测器，支持应用集成触摸检测和接近检测或漏水检测等增值功能，提高系统集成度和能效。

　　800V电动汽车电池架构的革新，正引领着汽车行业迈向前所未有的续航里程与极速充电的新纪元，其应用范畴已远远超越电动巴士与卡车的界限，这一技术飞跃为用户带来前所未有的便捷体验。随着技术的不断成熟与普及，800V电池架构在乘用车领域的普及势头愈发强劲，正逐步成为推动汽车行业绿色转型与智能化升级的重要驱动力。
美信半导体。在台积电2024北美技术研讨会上，M31展示了两大产品线，包括标准单元、内存编译器、GPIO、专用I/O等基础IP，以及当前应用市场的高速接口IP ，例如 PCIe 5.0 PHY、ONFi 5.1 I/O、LPDDR4/4X PHY 和 LPDDR5/5X PHY。M31还推出了5nm MIPI C/D PHY Combo IP，符合的D-PHY v2.5和C-PHY v2.0规范。该 IP 提供高性能、低功耗解决方案，每通道速度高达 6.5Gb/s，每三重组速度高达 6.5Gs/s，总速度高达 44.5Gb/s，满足当前对高性能的需求。速度数据传输，特别适用于移动通信、汽车、人工智能（AI）和物联网（IoT）。
　　MiNexx3000不仅在质量方面，而且在成本效益方面都设立了新的标准。采购经理可以依靠MiNexx3000来满足他们的预算要求。”Eren Sagdas说：”在开发过程中，我们还注重维护的简便性和耐用性。”MiNexx3000具有与现有生产和OEM系统无缝集成的能力，因此还能提高生产效率”。MiNexx3000与现有生产流程的整合促进了生产链的顺畅和协调。
　　英飞凌在提供的蓝牙和低功耗蓝牙模块方面拥有丰富的经验。而且，英飞凌产品的监管测试（FCC、ISED、MIC、CE）以及蓝牙技术联盟（Bluetooth SIG）流程非常精准且严格。除此之外，英飞凌提供的模块在成本、尺寸、功率和覆盖范围方面均已进行优化。