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  此外,新型坡莫合金材质的应用场景不仅限于汽车市场。随着电子设备的小型化、纤薄化和多功能化水平越来越高,对于智能手机等设备而言,噪声抑制的作用变得越来越重要。通过使用 TDK 开发的坡莫合金片,可以在将产品厚度减少到传统产品厚度五分之一的同时,实现噪声抑制效果。
cypress是什么品牌  该款全新的交叉开关符合汽车规格* – 符合 AEC-Q100 2 级标准,可在-40°C 至 +105°C 的环境下使用,由通过 IATF 16949 的设施制造,并支持 PPAP 。PI3USB31532Q 供应数量以 3,500 个为单位。
  用于表面贴装技术(SMT)的KSC2系列轻触开关是一种IP67、3.5mm高瞬时动作轻触开关,配有软驱动器。这些开关有多种型号,提供不同电气寿命长度,可以承受各种操作力。
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  此外,Nexperia的“薄型SiC”技术提供了更薄的衬底(为其原始厚度的三分之一),大大降低了从结到背面金属的热阻。由此带来了诸多好处,包括工作温度更低、可靠性更高、设备寿命更长、抗浪涌电流的能力更强、正向压降更低。
  AMD自适应和嵌入式计算事业部成本优化型芯片营销经理Rob Bauer向记者表示,当前成本优化型FPGA的市场需求受到三个因素驱动。一是边缘连接设备与传感器数量的快速增长。数据显示,2022至2028年,物联网设备数量将增长2.3倍。
cypress是什么品牌  该公司DLPC8445将控制器描述为“比上一代小90%”,并表示它可以用于生活方式和游戏投影仪,“实现亚毫秒级的显示延迟,匹配或超过世界上端的游戏显示器,并减少游戏玩家的延迟时间”。
   4K 帧率为 60Hz,使用 1,080p 时可增加到 240Hz。
  控制器和 24.50mm × 11.00mm DMD 与 15 x 15mm DLPA3085电源和 LED 驱动器 IC 一起构成了用于 4K 投影显示器的芯片组。
  运动控制和节能系统传感技术和功率半导体解决方案的全球领导厂商Allegro MicroSystems(以下简称Allegro)宣布推出新型高带宽电流传感器 ACS37030和ACS37032,能够帮助采用GaN和SiC技术在电动汽车、清洁能源解决方案和数据中心应用中实现更高性能电源转换。
  蜂窝物联网凭借全球覆盖范围、稳健性、低功耗和先进的安全功能,迅速成为无数应用的基础支柱。从资产跟踪和智能计量到智慧城市和智慧农业,蜂窝物联网使得设备能够在电量预算非常紧张的情况下进行高效通信,而Nordic Semiconductor提供的完整蜂窝物联网解决方案,可以帮助企业以更高的效率和速度将应用推向市场。
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  HT32F53231/HT32F53241/HT32F53242/HT32F53252操作电压为2.5V~5.5V,操作温度范围提升至-40℃~105℃工业温度范围,指令周期可达60MHz,Flash容量为128KB,SRAM容量达16KB,搭载6通道PDMA,支持独立VDDIO管脚,可连接与MCU VDD电压不同的组件。
cypress是什么品牌  Matter协议由连接标准联盟(Connectivity Standards Alliance,CSA)发起并管理,兼容该协议的设备平台均需要提前通过规范、严格的流程,才能接入上述统一协议中,进而确保整体Matter生态圈可获得安全、可靠和互操作的连接体验。
  对此,通过利用基于村田特有的陶瓷及电极材料微粒化和均匀化的薄层成型技术以及高精度叠层技术,村田开发出尺寸为0.4mm×0.2mm的超小型低损耗片状多层陶瓷电容器,能保证在150℃的温度下工作、额定电压为100V。与村田之前的产品(0603M尺寸)相比,成功地实现了小型化,将贴装面积缩减了约35%,体积缩小了约55%。由此为无线通信模块的小型化做出了贡献。此外,产品小型化还有助于减少材料和生产过程中的能源消耗。
  利用原生Windows on Snapdragon工具链,包括Visual Studio/VSCode和其他runtime、库和框架,骁龙开发套件使开发者能够快速将Windows应用程序适配并重新编译为原生适用于骁龙平台的版本,从而为PC消费者打造出色体验。面向Windows的骁龙开发套件配备了骁龙X Elite处理器的特别加速开发者版,以及一系列端口和外形设计,旨在兼容开发者的多显示器系统。

分类: 赛灵思芯片