winbond芯片

　　凭借外部FET选项和性可编程（OTP）选项，XDP700-002能提供灵活的故障和警告检测编程，以及用于各种使用模式的抗尖峰脉冲水平。其模拟辅助数字模式可向后兼容传统模拟热插拔控制器。XDP700-002稳健的功能和适应性充分体现了英飞凌在电信基础设施创新和系统可靠性方面的持续投入。
winbond芯片使用Teledyne的Sapera?LT软件，Linea Lite 8k超分辨率相机提供的数据吞吐量是标准GigE接口带宽的两倍，在全8k分辨率下提供25 kHz，即205 MB/秒。使用Teledyne TurboDrive?技术可以进一步提高速度，该技术超越了千兆以太网的速度上限）超分辨率技术还显著提高了数据吞吐量，适合对速度要求高的检测系统，以太网供电（PoE）使单根电缆能够驱动数据连接和电源。
移动采访已成为记者、内容创作者和视频制作收集世界各地人们想法、观点和经历的主要方式。这种风格的内容的流行为推出MoveMic这样一款考虑周到、音质出色的无线领夹式麦克风系统创造了良机。我们利用自身在演出、广播和录音的无线方面的领先优势，打造出了这款超便携设备。深受创作者欢迎的一点在于，可同时将两个通道的音频直接发送到手机，并将麦克风隐藏在摄像头上。

　该开关具有四个高速通道，带宽为 10GHz，可处理 DisplayPort 2.1、HDMI? 2.1、MIPI? DPHY/CPHY、USB 3.2 与 LVDS 信号连接。此外还有开关适用于热插拔检测 (HPD)、HDMI 显示数据通道 (DDC) 与 DisplayPort 辅助信号 (AUX) 。低插入损耗、低回波损耗(Return Loss)和低通道间串扰，确保的信号完整性。
　　这两款产品的能耗很低，在eUSB收发模式下，功耗130mW；在UART、GPIO和I2C模式下，功耗仅为90mW；待机功耗为23W。两款芯片的传输速率达到480Mbit/s，符合USB 2.0高速规范要求，因此，无线连接可以达到线缆的传输速度和低延迟。
winbond芯片在全数字控制电源中，可以由低位微控制器来处理由高速CPU*3和DSP*4等数字控制器承担的功能，从而能以低功耗和低成本来实现模拟控制电源难以实现的高性能。另外，该解决方案可以在LogiCoA微控制器中存储电流和电压值等各种设置值，因此可根据电源电路补偿外围元器件的性能波动。
　　TSZ151 的增益带宽为1.6MHz，在5V电压时工作电流仅为210μA，产品定位介于意法半导体的400kHz TSZ121和3MHz TSZ181之间，为设计人员优化速度和功耗带来更多的选择和更高的灵活性。TSZ151兼备出色的速度功率比与很低的输入偏置电流 (300pA)。
　　全新u-blox R10模块为产品设计人员提供了4G蜂窝通信解决方案，适合需要中等数据传输速率、全球转移植能力、超低功耗和小型封装尺寸的物联网应用。

彩色电子纸阅读器需要处理大量的数据，T2000支持MIPI-DSI / USB(3.0) / SPI等接口，使彩色电子纸设备能够有效率地处理内容数据流，再经由硬件图像数据的编码加速运算，将其转换为驱动IC所需的mLVDS / TTL信号格式，代表使T2000支持的电子纸屏幕的分辨率升级至4K UHD（3840 x 2160），且帧速达150Hz，显示器标准MIPI接口的传输速度，也升级至的1Gbps，大大扩展T2000的适用范围。
winbond芯片ACS37030/2 在市场上开创先河，既能提供足够快的响应速度来实现高速 SiC 和 GaN 保护，又能为电源转换控制提供良好低频输出。现在设计人员能够更好地利用GaN和SiC架构，并减少系统占用空间。
　　PolarFire板具有1GB DDR4内存、一个microSD卡插槽、一个千兆以太网端口，以及带有硬件扩展选项的其他接口（包括用于连接MikroElektronika Click Boards、40引脚Raspberry Pi HAT和MIPI视频的接头），所有这些均可通过I2C和SPI协议进行控制，以实现快速原型开发。
　　G3F GeneSiC MOSFETs 基于纳微专有的“沟槽辅助平面栅”技术研发，既拥有优于沟槽栅MOSFET的性能，还具备比竞争对手更强的鲁棒性、可制造性和成本效益。G3F MOSFETs 同时具备高效和高速的性能，可使器件的外壳温度降低高达25°C，比市场上其他厂商的碳化硅产品的寿命长3倍。