华强北瑞昱8763e芯片

　　在创新和技术领域再次迈出一大步，ITECH的 IT6600直流电源系列系列重新定义了高功率密度的概念。这一系列在仅占用3U机架空间的紧凑设计中，提供了高达42kW的功率输出，进一步提高了功率密度，显著节省了实验室空间，同时极大地提升了工程师的工作便利性和效率。IT6600系列不仅满足了高功率测试的需求，而且在操作便捷性方面也做到了优化，尤其适合那些对空间效率有高要求的集成系统环境。
华强北瑞昱8763e芯片　　全球领先的视觉和AI驱动型产品和系统供应商IMDT今天宣布，公司新推出了一系列基于新型RenesasRZ/V2H微处理器的高功效、高性价比的即用型系统模块（SOM）和单板电脑（SBC）解决方案。
　　美光展示了9550 SSD应对不同AI工作负载方面的数据表现：当使用 BaM 进行 GNN 训练时，SSD 平均功耗降低43%，整体系统能耗减少29%；应用于NVIDIA Magnum IO GPUDirect Storage时，每传输 1TB 数据，SSD 能耗降低81%；应用于MLPerf训练时， SSD 能耗降低35%，系统能耗降低13%；使用 Microsoft DeepSpeed 对 Llama LLM 训练进行微调时，SSD 能耗降低21%。

　　全新推出的IPM01系列产品采用磁导率极高的坡莫合金制成薄膜片，与传统屏蔽材料和金属屏蔽相比，能够更有效地抑制低频带噪声，同时减轻汽车的重量。与传统的TDK 产品相较而言，新系列产品的厚度减少了约80%，重量减轻了约90%，屏蔽效果提高了65% [@1MHz]。
　　UM311b在实现性能升级、Active/Idle功耗大幅降低的同时，优化BOM成本，并通过严格的验证测试保证产品高可靠性。高性能、低成本的SATA III ESSD，具备更高性价比，让用户能够更快、更高效地运行业务，真正做到降本增效。
华强北瑞昱8763e芯片　　相较于预配置的前代产品Kvaser Air Bridge Light HS，新品Kvaser Air Bridge M12实现了重大突破，为用户带来了极大的自由度与便捷性。所有Air Bridge设备均设计为互相共存，支持用户自由匹配与解除配对设备，轻松驾驭动态变化的网络环境，实现多重配对的无缝切换。此外，该设备还支持根据具体应用场景灵活调整操作设置，以更好地适应用户的应用需求。
　　株式会社村田制作所开发了一款低损耗多层陶瓷电容器（MLCC）新品，该产品支持100V的额定电压，具有0402M的超小尺寸（0.4 x 0.2mm），主要用于无线通信模块，并于2024年2月开始量产。
　　此外，NCA1462-Q1还通过优化电路结构及版图面积实现了超±8kV ESD性能，既能从容应对在汽车行驶过程中突发的静电放电威胁，提供更可靠的电路保护，又能实现更优的器件成本。凭借超高的EMC/ESD性能，NCA1462-Q1还可在部分设计中帮助工程师省去外围电路中的共模电感或TVS管。此外，更加灵活、低至1.8V的VIO设计可进一步节省系统中LDO或者电平转换的使用，帮助工程师降低整体成本。

　　Bluetooth LE低功耗蓝牙、Zigbee和Thread(在智能电表和智能建筑市场热度较高)等近距离无线通信技术，可以连接智能设备与家庭网桥、网关、智能手机等控制器。随着人们都在寻找如何过上成本更低、低碳绿色、安逸舒适的生活，企业希望更快地将成本严格控制的高性能创新解决方案推向市场。
华强北瑞昱8763e芯片　　HL8545/8545G具有漏极和源极电压钳位，有助于在关断周期内释放继电器、螺线管、泵和电机等电感负载中的能量。电源 (EBAT) 和负载 (ELOAD) 的能量直接在高边电源开关上耗散，通常无需额外的外部电路。这种高效的功率耗散允许在各种负载上进行更广泛的应用。
　　近年来，激光在医美领域的应用日益增多，受到业界的广泛关注。立芯光电一直致力于医美领域大功率半导体激光芯片技术的不断创新研发。
新款 CV75AX 和 CV72AX 芯片进一步提升了 AI 性能、效率和增加了应用功能，我们已获得安全设计，而且这些头部车队远程信息服务供应商正在对我们的下一代方案进行评估，更好地实现 Transformer 感知、VLM 模型分析和驾驶行为评分模型。