赛灵思芯片
HL8518芯片内部集成了功率FET，可以控制并限制流经其内部功率管的电流，电流限制阈值可以采用 阅读更多…
采用源极倒装PowerPAK1212-F封装的SiSD5300DN特别适合二次整流、有源箝位电池 阅读更多…
FCS866R和FCE863R两款均是高性能Wi-Fi 6和蓝牙5.2模组，支持2T2R功能，可提供 阅读更多…
AI 工作负载需要高性能的存储解决方案。9550 SSD 凭借其卓越的顺序和随机读写速率为 AI 阅读更多…
安费诺的MicroSpace高压连接器安装简便，无需专用或工具即可进行安装。该系列连接器具有现成 阅读更多…
该电源卓越的传导和辐射发射性能已经过严格测试，符合 MIL-STD-461F 标准，同时还符合MIL 阅读更多…
目前，英飞凌正在通过采用 Thin-TOLL 8×8 和 TOLT 封装的两个全新产品系列 阅读更多…
除机器视觉外，VD55H1还非常适用于3D网络摄像头、PC机和VR头戴眼镜3D重建，以及智能家居 阅读更多…
于此同时，在1000V高压，125℃高温的测试条件下，NSI7258的漏电流可以控制在1μA以内，极 阅读更多…
Microchip蓝牙低功耗器件的应用示例包括物联网智能家居和楼宇系统、工业物联网（IIoT）解 阅读更多…