文章

stc90c52单片机

  HL8518芯片内部集成了功率FET,可以控制并限制流经其内部功率管的电流,电流限制阈值可以采用一个从ILIM引脚到地的外部电阻器来设置。内部电荷泵有助于实现高效的栅极控制,该芯片典型Rds(on)值为80mΩ。 stc90c52单片机美光进一步缩小UFS 4.0的外形规格以实现更紧凑的 9mm x 13mm 托管型 NAND封装。尺寸更小巧的UFS 4.0为下一代折叠及超薄智能手机设计带来了更多可能性,制造商可利用节省出来的空间放置更大容量的电池。此外,新版UFS 4.0解决方案可将能效提升 25%[[3]],使用户在运行 AI、AR、游戏和多媒体等耗电量高的应用时获得更长的续航时间。 阅读更多…

st品牌

  采用源极倒装PowerPAK1212-F封装的SiSD5300DN特别适合二次整流、有源箝位电池管理系统(BMS)、降压和BLDC转换器、OR-ing FET、电机驱动器和负载开关等应用。典型终端产品包括焊接设备和电动工具、服务器、边缘设备、超级计算机、平板电脑、割草机和扫地机以及无线电基站。 st品牌嵌入式SIM(eSIM),也称为eUICC,是一种便捷的远程配置解决方案,使设备能够无线更换电信运营商,为移动设备提供的全天候全球连接增加了灵活性和安全性。 Coherent 100G ZR QSFP28-DCO 平台建立在我们自主开发的 100G 数字信号处理器上。我们很高兴能够不断迭代满 阅读更多…

赛灵思fpga

FCS866R和FCE863R两款均是高性能Wi-Fi 6和蓝牙5.2模组,支持2T2R功能,可提供高达1201 Mbps的数据速率,满足多行业对可靠的无线连接速率的要求。二者均采用了LCC封装设计,其中FCS866R尺寸仅为15.0 mm × 13.0 mm × 2.0 mm,FCE863R为15.0 mm × 13.0 mm × 2.2 mm,在尺寸和成本上的完美优化,使这两款模组尤其适用于对尺寸敏感型的应用与场景,成为WLAN和蓝牙连接的理想选择。 赛灵思fpga  为了确保测试系统未来的可扩展性,PXI/PXIe型号40/42-590和LXI型号65-290产品均拥有loop-thru 阅读更多…

华邦半导体

  AI 工作负载需要高性能的存储解决方案。9550 SSD 凭借其卓越的顺序和随机读写速率为 AI 用例解锁了出众性能。例如,大型语言模型(LLM)需要高顺序读取速率,而图形神经网络(GNN)则需要高随机读取性能。美光 9550 SSD 在关键 AI 工作负载中的表现出色,工作负载完成时间可缩短高达 33%,在配备大加速器内存(BaM)的 GNN 训练中,特征聚合可提速高达 60%。 此外,美光 9550 SSD 还为 NVIDIA Magnum IO GPUDirect Storage 提供了高达 34% 的更高吞吐量。 华邦半导体N97 版本可提供高达 16Gbyte 的 LPDDR5 阅读更多…

st系列

  安费诺的MicroSpace高压连接器安装简便,无需专用或工具即可进行安装。该系列连接器具有现成的压接段以及与22AWG导线兼容的自动压接工具,可以简化安装过程,缩短安装时间和降低成本。 st系列因此,这些半导体器件能够凭借更高的开关频率实现更小、更高效的高功率密度系统解决方案。同时,物料清单(BoM)也有所减少。这不仅降低了系统重量,还减少了碳足迹。 HAL/HAR 3936 具有多功能编程特征以及高精度,这款传感器是转向柱开关、换挡器、制动踏板位置传感器或制动行程传感器的潜在解决方案。**现可提供样品。计划于 2024 年低投产。   Matter协议由连接标准联盟(Connectiv 阅读更多…

英飞凌mcu芯片

该电源卓越的传导和辐射发射性能已经过严格测试,符合 MIL-STD-461F 标准,同时还符合MIL-STD-810G 对冲击、跌落和振动的要求。MPPS可承受极其恶劣的环境条件,包括雨、沙、盐、高海拔和-40°C至+70°C的温度范围。 英飞凌mcu芯片TITAN Haptics Inc. 的亚太销售主管Kelvin Lee介绍说:”从谷歌、OPPO、宝马集团等科技巨头到个人用户,我们收到的关于TacHammer Carlton的反馈都是极其积极的。有一个游戏玩家地表达了他的感受, ‘它感觉更先进。像霰弹枪,我可以感觉到后坐力和泵动作。心跳效果感觉就像我把手放在别人的 阅读更多…

winbond 25q128

目前,英飞凌正在通过采用 Thin-TOLL 8×8 和 TOLT 封装的两个全新产品系列,扩展其 CoolSiC MOSFET分立式半导体器件 650 V产品组合。这两个产品系列基于CoolSiC 第2代(G2)技术,在性能、可靠性和易用性方面均有显著提升,专门用于中开关模式电源(SMPS),如AI服务器、可再生能源、电动汽车充电器、大型家用电器等。 winbond 25q128  新集成AI功能加速了深度学习处理速度。这类工作可以通过优化的英特尔AVX2和英特尔VNNI指令集实现。由于CPU和集显 (Intel Gen12 UHD GPU)都支持INT8深度学习计算,与前几代相比 阅读更多…

rohm32107

  除机器视觉外,VD55H1还非常适用于3D网络摄像头、PC机和VR头戴眼镜3D重建,以及智能家居和建筑中的人员计数和活动检测。这款传感器在一个微型芯片上集成了672 x 804个感知像素,可以通过测量传感器到50多万个点的距离来准确地绘制三维表面。 rohm32107CCP550系列是一款易于集成、高功率密度、高效率的解决方案,适用于广泛的无风扇和风扇冷却应用,包括医疗设备、工业电子产品以及测试和测量。该产品也支持密封、半密封和其他高IP等级的使用,能够在传导冷却时运行。   EL3072 和 EL3074 模拟量输入端子模块具有相同的功能,分辨率为 16 位(之前为 12 位),可作为 阅读更多…

罗姆芯片

于此同时,在1000V高压,125℃高温的测试条件下,NSI7258的漏电流可以控制在1μA以内,极大提高了BMS系统中电池包的绝缘阻抗和检测精度,有助于实现更安全的人机交互。 罗姆芯片  这一设计优势对于逆变器系统设计人员来说,具有重要意义。紧凑的单板设计不仅简化了安装过程,还为系统布局提供了更大的灵活性,有助于缩短开发周期,降低生产成本。 新产品除了采用和支持第 6 代玻璃基板的“MPAsp-E813H”一样的每块面板多点同时测量的对位方式(既保证了生产效率也实现了高精度曝光),还搭载了新开发的非线性补正 REI(Real-Time Equalizing distorted Image)模 阅读更多…

赛灵思代理商

  Microchip蓝牙低功耗器件的应用示例包括物联网智能家居和楼宇系统、工业物联网(IIoT)解决方案和汽车设计。设计人员在入门级应用中使用新扩展的蓝牙低功耗产品组合,可受益于简便的开发流程,包括内部支持服务和开发工具,而不会影响蓝牙功能。此外,Microchip全面的MCU知识还能帮助他们进行产品选择,在需要应对更复杂的设计挑战时,还可以轻松切换到更先进的工业级蓝牙低功耗产品。 赛灵思代理商  这种新型商用现成 (COTS) 载板有两种购买选择。支持conga-HPC/mRLP COM-HPC Mini 模块的纯应用载板,它是从小批量生产开始的系列产品的理想平台。对于特定应用的设计,完整 阅读更多…